▲ 미국국립표준협회(American National Standards Institute, ANSI) 홈페이지스위스 제네바에 본부를 두고 있는 국제표준화기구(ISO)에서 활동 중인 기술위원회(Technical Committeee, TC)는 TC1~TC323까지 구성돼 있다.기술위원회의 역할은 기술관리부가 승인한 작업범위 내 작업 프로그램 입안, 실행, 국제규격의 작성 등이다. 또한 산하 분과위원회(SC), 작업그룹(Working Group, WG)을 통해 기타 ISO 기술위원회 또는 국제기관과 연계한다.ISO/IEC 기술작업 지침서 및 기술관리부 결정사항에 따른 ISO 국제규격안 작성·배포, 회원국의 의견 편집 등을 처리한다. 소속 분과위원회 및 작업그룹의 업무조정, 해당 기술위원회의 회의 준비도 담당한다.또한 국제전기기술위원회(International Electro-technical Commission, IEC)는 전기 및 전자 제품의 고품질 인프라와 국제 무역을 뒷받침하는 글로벌 비영리 회원 조직이다. 기술 혁신, 저렴한 인프라 개발, 효율적이고 지속 가능한 에너지 접근, 스마트 도시화 및 교통 시스템, 기후 변화 완화를 촉진하고 사람과 환경의 안전을 향상시키는 역할을 수행하고 있다. 170개 이상의 국가를 통합하고 전 세계 2만명의 전문가에게 글로벌하고 중립적이며 독립적인 표준화 플랫폼을 제공하고 있다. 장치, 시스템, 설치, 서비스 및 인력이 필요에 따라 작동함을 구성원이 인증하는 4가지 적합성 평가 시스템을 관리한다.적합성 평가와 함께 정부가 국가 품질 인프라를 구축하고 모든 규모의 기업이 전 세계 대부분의 국가에서 일관되게 안전하고 신뢰할 수 있는 제품을 사고 팔 수 있도록 하는 기술 프레임워크를 제공하는 약 1만개의 IEC 국제표준을 발행하고 있다.이러한 ISO와 IEC가 공동으로 구성한 기술위원회 ISO/IEC JTC 1 정보 기술(Information technology)에 대해 살펴볼 예정이다.JTC 1은 1987년에 결성됐으며 사무국은 미국국립표준협회(American National Standards Institute, ANSI)에서 맡고 있다. 위원회는 리사 라지첼(Mrs Lisa Rajchel)가 책임지고 있다. 현재 의장은 필 웬블롬(Mr Phil Wennblom)으로 임기는 202년까지다.ISO 기술 프로그램 관리자는 앤드류 드라이든(Mr Andrew Dryden), 스티븐 더트널(Mr Stephen Dutnall), ISO 편집 관리자는 앨리슨 레이드 자몬드(Ms Alison Reid-Jamond) 등으로 조사됐다. 범위는 정보기술 분야의 표준화다.현재 ISO/IEC JTC 1의 직접적인 책임 하에 발행된 표준은 517개며 직접적인 책임 하에 개발중인 표준은 23개다. 참여하고 있는 회원은 40개국, 참관 회원은 62개국이다. ISO/IEC JTC 1 사무국 산하에서 활동중인 분과위원회와 실무위원회를 살며보면 아래와 같다.□ ISO/IEC JTC 1 사무국 산하 활동중인 분과위원회(Subcommittee) 및 실무위원회▷ISO/IEC JTC 1/SC 2 Coded character sets Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 6 Telecommunications and information exchange between systems Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 7 Software and systems engineering Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 17 Cards and security devices for personal identification Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 22 Programming languages, their environments and system software interfaces Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 23 Digitally recorded media for information interchange and storage Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 24 Computer graphics, image processing and environmental data representation Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 25 Interconnection of information technology equipment Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 27 Information security, cybersecurity and privacy protection Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 28 Office equipment Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 29 Coding of audio, picture, multimedia and hypermedia information Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 31 Automatic identification and data capture techniques Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 32 Data management and interchange Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 34 Document description and processing languages Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 35 User interfaces Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 36 Information technology for learning, education and training Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 37 Biometrics Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 38 Cloud computing and distributed platforms Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 39 Sustainability, IT and data centres Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 40 IT service management and IT governance Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 41 Internet of things and digital twin Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 42 Artificial intelligence Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/SC 43 Brain-computer interfaces Subcommittee▷ISO/IEC JTC 1/AG 1 Advisory Group on Communications Working group▷ISO/IEC JTC 1/AG 2 Advisory Group on JTC 1 Emerging Technology and Innovation (JETI) Working group▷ISO/IEC JTC 1/AG 14 Systems Integration Facilitation (SIF) Working group▷ISO/IEC JTC 1/AG 15 Standards and Regulations Working group▷ISO/IEC JTC 1/AG 19 Coordination with ISO TC 20/SC 16 on Unmanned Aircraft Systems (UAS) Working group▷ISO/IEC JTC 1/AG 20 Coordination with ISO/TC 268/SC 1 on Smart Community Infrastructures Working group▷ISO/IEC JTC 1/AG 21 JTC1 strategic direction Working group▷ISO/IEC JTC 1/AHG 4 Collaboration across domains Working group▷ISO/IEC JTC 1/AHG 5 JTC 1 Standards Made Freely Available Working group▷ISO/IEC JTC 1/AHG 7 Supplement alignment Working group▷ISO/IEC JTC 1/JAG JTC 1 Advisory Group Working group▷ISO/IEC JTC 1/WG 11 Smart cities Working group▷ISO/IEC JTC 1/WG 12 3D Printing and scanning Working group▷ISO/IEC JTC 1/WG 13 Trustworthiness Working group▷ISO/IEC JTC 1/WG 14 Quantum information technology Working group▷ISO/IEC JTC 1/WG 15 JTC1 vocabulary Working group□ 참고로 다른 기술위원회의 책임 하에 공동 작업 중인 그룹▷ISO/TC 204/JWG 1 Joint ISO/TC 204 - ISO/IEC JTC1 WG: City data model transportation planning

▲ 미국국립표준협회(American National Standards Institute, ANSI)스위스 제네바에 본부를 두고 있는 국제표준화기구(ISO)에서 활동 중인 기술위원회(Technical Committeee, TC)는 TC1~TC323까지 구성돼 있다.기술위원회의 역할은 기술관리부가 승인한 작업범위 내 작업 프로그램 입안, 실행, 국제규격의 작성 등이다. 또한 산하 분과위원회(SC), 작업그룹(Working Group, WG)을 통해 기타 ISO 기술위원회 또는 국제기관과 연계한다.ISO/IEC 기술작업 지침서 및 기술관리부 결정사항에 따른 ISO 국제규격안 작성·배포, 회원국의 의견 편집 등을 처리한다. 소속 분과위원회 및 작업그룹의 업무조정, 해당 기술위원회의 회의 준비도 담당한다.또한 국제전기기술위원회(International Electro-technical Commission, IEC)는 전기 및 전자 제품의 고품질 인프라와 국제 무역을 뒷받침하는 글로벌 비영리 회원 조직이다. 기술 혁신, 저렴한 인프라 개발, 효율적이고 지속 가능한 에너지 접근, 스마트 도시화 및 교통 시스템, 기후 변화 완화를 촉진하고 사람과 환경의 안전을 향상시키는 역할을 수행하고 있다. 170개 이상의 국가를 통합하고 전 세계 2만명의 전문가에게 글로벌, 중립적이며 독립적인 표준화 플랫폼을 제공하고 있다. 장치, 시스템, 설치, 서비스 및 인력이 필요에 따라 작동함을 구성원이 인증하는 4가지 적합성 평가 시스템을 관리한다.적합성 평가와 함께 정부가 국가 품질 인프라를 구축하고 모든 규모의 기업이 전 세계 대부분의 국가에서 일관되게 안전하고 신뢰할 수 있는 제품을 사고 팔 수 있도록 하는 기술 프레임워크를 제공하는 약 1만개의 IEC 국제표준을 발행하고 있다.이러한 ISO와 IEC가 공동으로 구성한 기술위원회 ISO/IEC JTC 1 정보 기술(Information technology)에 대해 살펴볼 예정이다.JTC 1은 1987년 결성됐으며 사무국은 미국국립표준협회(American National Standards Institute, ANSI)에서 맡고 있다. 위원회는 리사 라지첼(Mrs Lisa Rajchel)가 책임지고 있다. 현재 의장은 필 웬블롬(Mr Phil Wennblom)으로 임기는 202년까지다.ISO 기술 프로그램 관리자는 앤드류 드라이든(Mr Andrew Dryden), 스티븐 더트널(Mr Stephen Dutnall), ISO 편집 관리자는 앨리슨 레이드 자몬드(Ms Alison Reid-Jamond) 등으로 조사됐다. 범위는 정보기술 분야의 표준화다.현재 ISO/IEC JTC 1의 직접적인 책임 하에 발행된 표준은 517개며 직접적인 책임하에 개발 중인 표준은 23개다. 참여하고 있는 회원은 40개국, 참관 회원은 62개국이다.□ ISO/IEC JTC 1 사무국의 직접적인 책임 하에 발행된 표준 517개 중 15개 목록▷ISO 1538:1984 Programming languages — ALGOL 60▷ISO 1730:1980 Dictation equipment — Basic operating requirements▷ISO 1858:1977 Information processing — General purpose hubs and reels, with 76 mm (3 in) centrehole, for magnetic tape used in interchange instrumentation applications▷ISO 1859:1973 Information processing — Unrecorded magnetic tapes for interchange instrumentation applications — General dimensional requirements▷ISO 1860:1986 Information processing — Precision reels for magnetic tape used in interchange instrumentation applications▷ISO 2257:1980 Office machines and printing machines used for information processing — Widths of fabric printing ribbons on spools▷ISO 2258:1976 Printing ribbons — Minimum markings to appear on containers▷ISO/IEC 2382:2015 Information technology — Vocabulary▷ISO 2775:1977 Office machines and printing machines used for information processing — Widths of one-time paper or plastic printing ribbons and marking to indicate the end of the ribbons▷ISO 2784:1974 Continuous forms used for information processing — Sizes and sprocket feed holes▷ISO/IEC 3532-1:2023 Information technology — Medical image-based modelling for 3D printing — Part 1: General requirements▷ISO 3540:1976 Paper or plastic printing ribbons — Characteristics of cores▷ISO 3791:1976 Office machines and data processing equipment — Keyboard layouts for numeric applications▷ISO 3792:1976 Adding machines — Layout of function keyboard▷ISO 3802:1976 Information processing — General purpose reels with 8 mm (5/16 in) centre hole for magnetic tape for interchange instrumentation applications□ ISO/IEC JTC 1 사무국의 직접적인 책임 하에 개발중인 표준 23개 중 15개 목록▷ISO/IEC FDIS 3532-2 Information technology — Medical image-based modelling for 3D printing — Part 2: Segmentation▷ISO/IEC DIS 4879 Information technology — Quantum computing — Terminology and vocabulary▷ISO/IEC DIS 5087-2 Information technology — City data model — Part 2: City level concepts▷ISO/IEC DIS 5153-1 Information Technology — City service platform for public health emergencies — Part 1: Overview and general requirements▷ISO/IEC AWI 8801 Information Technology — 3D Printing and Scanning-- 3D scanned and labeled data Standard Operating Procedure (SOP) for evaluation of modelling from 3D scanned data▷ISO/IEC AWI 8803 Information Technology — 3D Printing and Scanning — accuracy and precision evaluation process for modeling from 3D scanned data▷ISO/IEC DIS 14776-346 Information technology — Small computer system interface (SCSI) — Part 346: Zoned Block Commands - 2 (ZBC-2)▷ISO/IEC AWI 16466 Information Technology — 3D Printing and scanning — Assessment methods of 3D scanned data for 3D printing model▷ISO/IEC DIS 17760-105 Information technology — ATA Command Set - 5 (ACS-5) — Part 105: Title missing▷ISO/IEC DIS 17917 Smart cities — Guidance to establishing a decision-making framework for sharing data and information services▷ISO/IEC AWI TR 18157 Information technology — Introduction to quantum computing▷ISO/IEC PRF 18974 Information technology — OpenChain security assurance specificationISO/IEC DIS 19987 Information technology — EPC Information Services (EPCIS)▷ISO/IEC DIS 19988 Information technology — Core Business Vocabulary (CBV)▷ISO/IEC AWI TR 20169 Information technology — Overview of smart city standardization

미국 시장조사기관 리서치앤마켓츠(ResearchAndMarkets)에 따르면 2026년 글로벌 3D 프린팅 시장 규모가 $US 3502억달러로 연평균 2.1%로 성장할 것으로 전망된다.특히 2022년에는 3224억3000만달러로 2021년 3115억 3,000만 달러에 비해 연평균 3.5%의 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상된다.프린팅 시장에서 디지털 잉크젯 프린터의 사용은 기존 프린터에 비해 더욱 확대되고 있는 것으로 분석된다. 빠른 인쇄 속도에 따른 효율성과 안전성을 확보했기 때문이다.프린팅 시장은 아시아 태평양 시장이 가장 큰 점유율을 차지하고 있다. 아시아 태평양 지역의 경제 성장에 따라 프린팅 시장이 더욱더 활성화될 것으로 전망된다. 시장의 주요 공급업체는 Dai Nippon Printing Co., Ltd., LSC Communications Inc., SHUTTERFLY, INC., ENNIS, INC, Crane Company, Gannett Co Inc, McClatchy Company 등이다. ▲ 리서치앤마켓츠(ResearchAndMarkets)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)

미국 기계공학회(American Society of Mechanical Engineers, ASME)에 따르면 2022년 7월 6일 3D 프린팅 부품에 대한 명확한 설계 지침을 설명하는 업데이트된 표준을 발표했다.표준은 Y14.46 – 적층 제조를 위한 제품 정의(Product Definition for Additive Manufacturing)에 관한 내용이다. 미국 국립표준기술연구소(National Institute of Standards and Technology, NIST)의 연구 지원을 받았다.Y14.46 표준은 엔지니어가 보다 명확하고 일관적이며 사람이 읽을 수 있는 3D 인쇄용 설계 문서를 만들 수 있도록 하는데 목표를 두고 있다.이는 엔지니어가 제조업체 및 제품 검사자와 복잡한 아이디어를 더 잘 전달해 3D 프린팅의 대규모 채용을 촉진하는데 도움이 될 것이다.현재 3D 프린팅 산업은 물리적 2D 도면에서 디지털로 전환하는 단계에 있다. 적층 제조는 디지털 3D 모델을 필요로 하고 있는 촉매제 중 하나이다.1세기 동안 엔지니어들은 엔지니어링 도면 작업에 공통의 디자인 표준에 의존해 전 세계에 알려진 기호와 규약을 사용했다.단순한 구멍, 모따기, 가장자리가 있는 블록 부품 등이 수반되기 때문에 기존 감산 제조 기술에 매우 적합했다. 하지만 최근의 적층 제조 기술에는 모든 것이 잘 전달되지 못하고 있다.적층 제조 설계를 전달하기 위한 표준이 없기 때문에 3D 프린팅 엔지니어는 부품의 복잡한 설계 기능을 전달하는 것을 어려워한다.따라서 설계 정보의 손실 위험이 발생되며 기술 설계자가 동료나 다른 조직과 협업하는 것이 어려워 마찰이 발생했다.이에 2014년 ASME는 산학관 엔지니어 전담 위원회를 구성하고 Witherell이 공동 주도해 NIST의 연구를 사용했다. 다년 간의 연구 끝에 Y14.46 표준을 개발해 2017년 초안을 발표했다.'첨가제조를 위한 제품 정의'에 관한 최종 버전은 복잡한 내부 형상의 문서화하는 방법, 3D 프린팅 프로세스의 복잡성, 3D 프린팅 부품 자체의 세부 사항 등을 다루고 있다.또한 제작 방향 및 지지 구조와 같은 요소가 3D 프린터 구성 요소의 강도, 내구성 등에 어떤 영향을 미칠 수 있는지 설명한다.적층 제조는 본질적으로 디지털 기술이기 때문에 표준은 기계가 읽을 수 있도록 하기 위해 3D 모델 데이터를 패키지하는 방법에 관한 지침을 제공한다.설계자와 엔지니어는 이전에 만들어진 표준과 함께 새로운 표준을 참조할 것으로 예측된다. 이들 중 일부는 일반적으로 제조를 위한 기본 설계 규약으로 다루고 있다.현재 산업계에서는 적층 제조업의 표준화가 미흡해 산업화의 걸림돌로 작용하고 있다. 이를 뛰어넘기 위한 노력을 추진하고 있다.특히 글로벌 표준 개발사 ASTM 인터내셔널은 6월 의료기기 제조업체의 분체층융합(powder bed fusion, PBF)공정내 분말 재사용에 관한 지침을 제공하는 새로운 표준을 도입했다.F3456으로 사용 가능한 표준은 ASTM의 적층 제조 기술 위원회(dditive manufacturing technologies committee)에 의해 개발됐다.미국 석유협회(American Petroleum Institute, API)는 석유와 가스 부문 적층 제조의 채택을 가속화하기 위해 고안된 표준을 발표했다.표준 20S(Standard (Std) 20S)는 리그(rigs, 굴착장치)용 3D 프린팅 최종 사용자 부품에 대한 기술, 품질, 자격 요건을 설정하는 3가지 접근 방식을 도입했다.▲미국기계공학회(American Society of Mechanical Engineers, ASME) 홈페이지

네덜란드 3D 프린팅업체인 얼티메이커(Ultimaker)에 따르면 정보 보안 관리에 대한 SO/IEC 2700 국제 표준 인증을 획득했다고 밝혔다. ISO/IEC 27001 인증은 회사의 비즈니스 전반에 적용하는 보안 정책 및 프로세스의 엄격함과 강력함을 보증하는 것으로 평가된다. 표준 인증을 통해 얼티메이커는 고객 보안에 대한 강한 의지를 증명한 것으로 분석된다.특히 정보보안에 대해 독립적으로 인증된 최초의 3D 프린팅 플랫폼 중 하나로 평가된다. 얼티메이커는 3D 프린팅 플랫폼 전반에 걸쳐 엄격한 보안 절차와 프로토콜을 구현하기 위해 많은 투자를 하고 있다.또한 제품과 서비스를 개발하고 유지 관리할 때 고객에게 영향을 미칠 수 있는 보안 위협을 최소화하고 완화하기 위해 노력하고 있다. 이를 통해 얼티메이커의 고객은 국제적으로 인정된 기업 보안 국제 표준에 따라 관리된다는 확신을 갖고 얼티메이커의 소프트웨어 제품 및 서비스를 사용할 수 있을 것으로 전망된다.참고로 ISO/IEC 27000 제품군에는 12개 이상의 표준이 있다. 이를 사용하면 모든 종류의 조직에서 재무 정보, 지적 재산, 직원 세부 정보 또는 제3자가 위탁한 정보와 같은 자산의 보안을 관리할 수 있다.특히 ISO/IEC 27000:2018은 정보보안 관리 시스템(ISMS)의 개요를 제공하며 ISMS 표준 제품군에서 일반적으로 사용되는 용어와 정의를 제공한다. 다만 ISMS 표준군 내에서 적용되는 모든 용어와 정의를 다루는 것은 아니다.▲ 얼티메이커(Ultimaker)의 홍보자료(출처: 홈페이지)

프랑스 로봇 소프트웨어업체 아닥시스(Adaxis)에 따르면 프리-시드 펀딩 라운드에서 €100만유로의 자금을 모금했다. EIT(European Institute of Innovation and Technology), Newfund Capital, SkalePark 등이 참여했다.자금 조달을 통해 기술의 산업화와 대규모 사용을 위한 촉매제로 사용할 방침이다. 강력하고 장기적인 투자자와 파트너 관계를 맺고 다양한 사업을 추진할 계획이다.아닥시스의 창립자들은 지난 5년간 적층 제조공정 및 로봇 알고리즘을 개발해왔다. AdaOne 소프트웨어 플랫폼을 출시했으며 독점 알고리즘 다축 툴패스로 이전에 제조할 수 없었던 부품을 만들 수 있게 됐다.AdaOne은 금속, 플라스틱, 복합 재료, 콘크리트를 사용한 자동화된 3D 프린팅을 지원할 수 있어 대규모 제조가 가능하다.조립 단계없이 크고 복잡한 부품을 최소한의 재료로 낭비 없이 만들 수 있으며 기존 3D 표면에 재료를 증착해 손상된 부품을 수리할 수도 있다. 맞춤형 증착 방향은 전통적 수평층을 피해 표면 품질과 기계적 강도를 향상시켰다. ▲ 아닥시스(Adaxis) 홈페이지

글로벌 시장 조사기관 베리파이드 마켓 리서치(Verified Market Research)에 따르면 2028년 글로벌 금속 3D 프린팅 시장이 $US 44억5876만달러에 도달할 것으로 전망된다.2020년 글로벌 금속 3D 프린팅 시장 규모는 5억3418만달러 규모를 기록했다. 향후 2021년 ~ 2028년까지 연평균 30.38% 성장이 예상된다.최근 글로벌 금속 3D 프린팅 시장은 항공우주, 자동차 산업 등 다양한 고온 엔지니어링 응용 분야에서 활용도가 증가하면서 수요를 증가하고 있다.또한 선택적 레이저에 대한 특허 만료, 대규모 맞춤화, 새로운 형태의 3D 인쇄 적용 등 금속 3D 프린팅 시장을 성장시키는 주요인 중 하나다.금속 3D 프린팅 시장의 핵심 기업들은 3D Systems Corporation, EOS GmbH Electro Optical Systems, The Exone Company, Stratasys Ltd., Sandvik AB, Renishaw PLC, Materialise NV, Höganäs AB, Titomic Limited, Voxeljet AG 등이다.참고로 2021년 5월 3D Systems은 독일 소프트웨어 기업 Additive Works GmbH를 인수했다. 3D 프린팅 프로세스의 신속한 최적화를 위해 시뮬레이션 기능을 확장하기 위한 목적이다.2021년 9월 ExOne은 3D 인쇄 도구 옵션 X1 Tooling을 출시했다. 플라스틱, 복합재, 금속부품 등 최종 생산을 위한 도구의 빠르고 저렴한 현지 생산을 원하는 제조업체의 수요에 대응하기 위함이다.▲ 금속 3D 프린팅으로 인쇄된 부품(출처 : Hub 홈페이지)

미국 시장보고서 제공 기업 벨류에이츠 리포트(Valuates Reports)에 따르면 2027년 글로벌 헬스케어 분야 3D 프린팅 시장 규모가 49억5710만달러에 도달할 것으로 전망된다.지난 2020년 글로벌 헬스케어 분야 3D 프린팅 시장 규모는 13억8340만달러를 기록했다. 향후 2021~2027년까지 연평균 20.0% 성장할 것으로 예상된다.미국 시장 조사업체 이머전리서치(Emergen Research)에 따르면 2028년 글로벌 메타버스(Metaverse) 시장이 $US 8289억달러 규모로 성장할 것으로 전망된다.2020년 글로벌 메타버스 시장은 476억9000만달러로 2028년까지 연평균 43.3% 급성장할 것으로 예상된다. 성장이 확대되고 있는 주요인은 가상현실 헤드셋없이 메타버스에 연결하는 복합현실(MR) 수요가 증가하고 있기 때문이다. 글로벌 시장조사 기업 리서치앤마켓(ResearchAndMarkets)에 따르면 2026년 5G 극고주파(mmWave, 밀리미터파) 칩셋 시장 규모가 $US 563억달러로 성장할 것으로 전망된다.5G mmWave BP(Baseband Processor)는 모바일 디바이스에 의한 수요 확대로 2026년까지 약 3억8000개의 설치기반을 갖출 것으로 예상된다.▲ 리서치앤마켓(ResearchAndMarkets) 홈페이지

미국 시장보고서 제공 기업 벨류에이츠 리포트(Valuates Reports)에 따르면 2027년 글로벌 헬스케어 분야 3D 프린팅 시장 규모가 49억5710만달러에 도달할 것으로 전망된다.지난 2020년 글로벌 헬스케어 분야 3D 프린팅 시장 규모는 13억8340만달러를 기록했다. 향후 2021~2027년까지 연평균 20.0% 성장할 것으로 예상된다.3D 프린팅 시장이 개인의 니즈를 기반으로 고객 맞춤형 의료 기기를 제공함으로서 개인 맞춤형 의료 수요가 급증할 것으로 전망되기 때문이다.또한 3D프린팅 활동에 대한 민-관 자금의 증가, 치과 및 정형 외과 질환의 높은 발병률, 3D 프린팅을 사용한 맞춤형 의료 제품의 손쉬운 개발 등도 이유이다.헬스케어 산업의 3D 프린팅 응용 증가, 치과 및 의료 응용 분야를 위한 첨단 3D 프린팅 재료의 가용성, 화장품 및 제약산업에서 3D 인쇄 제품에 대한 수요의 증가 등도 시장 성장에 커다란 영향을 미칠 것으로 전망된다.▲ 벨류에이츠 리포트(Valuates Reports) 홈페이지

미국 켄터키주 루이빌대학교(University of Louisville, UofL)에 따르면 제조기업들이 더 좋은 제품 개발과 생산성 향상을 위해 비지니스에 3D 프린팅 기술을 적용할 수 있도록 돕는 새로운 프로그램을 시작했다.UofL와 켄터키주에서 공동으로 추진하는 제조 확장 파트너십 'Advantage Kentucky Alliance'는 AIM-3DP(Accelerated Innovative Manufacturing with 3D Printing) 프로그램으로 불린다. 미국 IT 시장조사 기업 IDC(International Data Corporation)에 따르면 2021년 글로벌 빅데이터 및 분석 솔루션(BDA) 관련 지출액이 US$ 2157억달러에 도달할 것으로 전망된다. 2020년 BDA(Big Data and Analytics) 대비 10.1% 증가했으며 향후 2021~2025년까지 글로벌 연평균 지출액이 12.8%가 될 것으로 예상된다. 특히 향후 5년간 소프트웨어 분야의 연평균 지출액은 15.1%가 예측된다.미국 글로벌 칩 제조업체인 퀄컴(Qualcomm)에 따르면 최초의 5G 이용 가능한 레퍼런스 드론을 공개했다. 이 드론은 전용 Flight RB5 5G 플랫폼을 활용해 구축될 수 있다.개발된 플랫폼은 스냅드래곤(Snapdragon) 865 CPU를 기반으로 QRB5165 프로세서와 Kryo 585 CPU 및 Adreno 650 GPU를 사용한다.▲ 퀄컴(Qualcomm)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)